工业级大模型边缘一体机- 32GB内存支持FP16精度70B模型部署

DM_681_F 高性能AI边缘计算终端专为工业智能场景的复杂需求设计，在技术指标与架构创新上实现双重突破。核心基于NVIDIA Jetson AGX Orin平台，通过自研的DeepEdge AI框架构建端侧智能新范式，具备四大核心价值：

【性能跃迁】在32GB内存环境下独创"动态内存压缩+流水线切片"技术，成功支持70B大模型FP16精度推理，推理时延突破性降至200ms以内。双PCIe NVMe固态插槽实现高速参数动态加载，配合275TOPS算力使7B模型推理速度达到45tokens/s，能效较传统方案提升3倍。

【全栈覆盖】深度优化模型部署架构，通过自适应压缩与分布式编排技术，实现1B微型模型到70B复杂大模型的端到端支持。独有的Tensor与流水线并行混合调度机制，可灵活适配不同负载场景需求。

【工业级集成】内置RESTful/OPC UA双协议接口引擎，无缝对接MES/SCADA等工业系统核心平台。针对制造业典型场景开发专用功能单元：自然语言工单解析准确率超98%，设备预测性维护算法降低30%非计划停机时间。

【灵活部署】标准化边缘计算架构通过IP67防护认证，支持-25℃~70℃宽温运行环境。双冗余千兆网口设计配合5G扩展模块，确保复杂工况下的稳定通信能力。目前已通过汽车制造、能源重工等头部企业的POC验证，典型部署周期缩短至3日。

specifications
Module	Nvidia Jetson AGX Orin 32GB	Nvidia Jetson AGX Orin 64GB
AI Performance	200 TOPS	275 TOPS
CPU	1792-core NVIDIA Ampere GPU with 56 Tensor Cores	2048-core NVIDIA Ampere GPU with 64 Tensor Cores
GPU	8-core NVIDIA Arm® Cortex A78AE v8.2 64- bit CPU 2MB L2 + 4MB L3	12-core NVIDIA Arm® Cortex A78AE v8.2 64- bit CPU 3MB L2 + 6MB L3
Memory	32 GB 256-bit LPDDR5 204.8 GB/s	64GB 256-bit LPDDR5 204.8 GB/s
Storage	64GB eMMC 5.1
Video Encode	1x 4K60 \| 3x 4K30 \| 6x 1080p60 \| 12x 1080p30 (H.265) 1x 4K60 \| 2x 4K30 \| 5x 1080p60 \| 11x 1080p30 (H.264)	2x 4K60 4x 4K30 8x 1080p60 16x 1080p30 (H.265) 2x 4K60 4x 4K30 7x 1080p60 15x 1080p30 (H.264)
Video Decode	1x 8K30 \| 2x 4K60 \| 4x 4K30 \| 9x 1080p60\| 18x 1080p30 (H.265) 1x 4K60 \| 2x 4K30 \| 5x 1080p60 \| 11x 1080p30 (H.264)	1x 8K30 3x 4K60 6x 4K30 12x 1080p60 24x 1080p30 (H.265) 1x 4K60 3x 4K30 7x 1080p60 14x 1080p30 (H.264)
Power	15W - 40W	15W - 60W

接口I/O

接口 interface	规格/Specifications
DC	电源接口 Power supply interface
Display	1 x HDMI
USB	4x USB 3.0 Type A (Integrated USB 2.0) 1x USB 2.0+ 3.0 (TYPE C)
Network	1x Gigabit Ethernet (10/100/1000) 1xGigabit Ethernet (10G)
SIM_Card	1xSIM_Card
GMSL	2xGMSL
TF_Card	1xTF_Card
Function key	1xPower ;1xRESET ;1xRecovery

供电 Power Supply

结构 Mechanical

环境Environmental

尺寸示意图Schematic diagram of dimensions

选配表Matching table